小米5手机拆机图解教程，小米9手机拆机图解教程。

配置方面，小米5采用5.15英寸1080p显示屏，搭载骁龙820处理器，内置3/4GB内存和32/64/128GB机身存储空间，提供一颗400万像素前置摄像头和一颗1600万像素后置摄像头，电池容量3000mAh，支持双卡双待全网通(与或卡槽)。
价格方面，3GB 32GB版本售价1999元，3GB 64GB版本售价2299元，4GB 128GB版本为2699元。
那么，小米5的做工到底如何呢?

材料/工具

螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、热风枪。

方法

撕去标签＆取出卡托

用热风枪稍微加热，再用镊子夹起标签。

卡托＆金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。

取出卡托。

卡槽孔两侧有T型槽设计，配合卡托做防呆设计。

卡托为双Nano-SIM设计；
材质为铝合金，采用CNC工艺，卡托前端有做T型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。

拆卸后盖

用吸盘拉起后壳；
后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。

角落扣位细节图，扣位为塑胶材质，采用点胶工艺方式固定。石墨散热膜。

拆卸天线&NFC支架

天线支架采用螺丝&扣位的方式固定，两种十字螺丝，其中红圈为1PCS白色螺丝，绿圈为8 PCS黑色螺丝，共有9 PCS ；
背面除了天线和后CAM上钢片颜色同整体的黑色不协调外，相比上代小米4更加的整洁

拧下NFC天线处螺丝，表面有易碎贴

用手即可轻松拿起天线&NFC支架

整个天线&NFC支架拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。

天线&NFC支架BOTTTOM面；
GPS天线吧被倒雨便部她花但（顶部）& Wi-Fi/ BT天线（右侧），采用LDS工艺。

顶部为GPS天线。

顶部LDS天线同金属边框通过弹片连接，共同组成GPS天线。NFC天线馈点，采用弹片同主板连接。

分离主板。断开电源BTB，板对板连接器。

依次断开 副板组件、屏幕组件、侧键、环境光＆距离传感器组件；

撬开RF连接头，挑起同轴线。

主板采用扣位&螺丝的方式固定，拧下主板左侧固定螺丝。

取下主板。

取下前后摄像头
断开前CAM， 并取下前CAM。

前CAM；
30 PIN BTB连接400万像素 f/圆卷走乙触岁夜解烧做2.0光圈 80度广角。

后CAM采用后掀盖式ZIF连接，掀起黑色盖子，取出后CAM。

后CAM＆钢片装饰件＆黑色硅胶垫圈。

后CAM；
1600万像素 f/2.0光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。

拆卸屏蔽罩&主板功能标注

SO光什评C：骁龙820（MSM8996），14nm FinFET，64位Kryo 4核，最高主频2.15 GHz；

GPU：Adreno 530图形处理器624MHz；

RAM：SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道；

POWER 1 Management IC：高通PMI8994；

POWER 2 Management IC：高通PM8996；

SPEAKER DRIVER IC：NXP TFA9890A；

NFC： NXP 66T17；

AUDIO DECODER IC随：QUALCOMM「高通」，WCD9335；

POWER AMPLIFIER MODULE：SKYWORKS， 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1， 25， 3， 4， 26， 8， 13， 12， 20， 28， 34， and39，WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。

ROM ： TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64GB；
Quick Charge IC： 高通SMB1351，Quick Charge 3.0快速充电；
Wi-Fi/BT IC：高通 QCA6164A；
RF TRANSCEIVERS：高通WTR3925，支持所有蜂窝模式和2G、3G 及4G/LTE频段；同时，集成GPS，GLONASS和北斗卫星导航系统。

拆卸喇叭
喇叭BOX采用螺丝&扣位的方式固定，有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝，一共有7颗十字螺丝。

拧下7颗固定螺丝。用手即可轻松抬起。

喇叭采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用LDS工艺。

主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。

取下电池
用手拉起左侧易拉胶手柄。

用手拉起右侧易拉胶手柄；
注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢。

电池：
充电限制电压：4.40V 2910/3000mAh
额定容量：2910mAh 11.2/11.6Wh

充电器：
输入：100 - 240VAC，50/60Hz，05A；
输出：5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。

拆卸副板组件
副板组件有两颗十字螺丝固定。

掀起振动马达ZIF上黑色盖子。

断开指纹识别HOME键。

撬开RF连接头，并挑起。

拧下副板上两颗固定螺丝。

用手拉起主副板组件，采用双面胶胶固定。

副板采用软硬结合板形式。

取下振动马达
撬起振动马达。

撬起振动马达。
振动马达，为扁平转子马达，规格为0825，采用ZIF连接。

取下听筒&环境光&距离传感器组件
用镊子夹起环境光&距离传感器组件。

环境光&距离传感器组件，上面还放置充电指示LED。

用镊子夹起听筒，听筒采用泡棉胶固定。

听筒规格为1007，H=2.20mm本体。

取下侧键
侧键键帽采用小钢片的方式固定，小钢片不易取出。

用镊子夹起侧键；
侧键补强钢片同时起到固定侧键作用。

侧键键帽&小钢片&侧键；
小钢片相当于一个「楔子」卡住侧键键帽，此种相较小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修

屏幕模组拆解
断开TP BTB。

可以看出TP IC为Synaptics提供。

用热风枪对屏幕正面四周加热5分钟左右。

屏幕组件采用泡棉胶方式固定，屏幕为IN-CELL工艺。

前壳
前壳采用铝合金 CNC & 纳米注塑工艺，内表面贴有石墨散热膜&泡棉。

触摸按键&按键灯。

两侧触摸按键做在了TP FPC上，且上贴有侧发光LED和导光膜、遮光胶；
此种设计属于一种创新设计，直接将触摸按键功能&LED线路集成到TP FPC中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修

指纹识别HOME键
用镊子夹起指纹识别模块。

小米手机5的指纹识别是目前所见到尺寸最窄的，宽度仅有4.68 mm，模块采用BTB连接；
指纹识别组件从屏幕侧装配，如指纹识别组件出现问题，需要先拆卸屏幕，增加维修难度。

结构设计优缺点及建议汇总如下：
优点：
1、螺丝种类&数量： 4 种螺丝，都为十字螺丝；黑色螺丝 7 PCS、银色螺丝 8 PCS、灰色螺丝 1 PCS、浅绿色螺丝 2 PCS，共 18 颗；
2、结构设计：总结构零件数为 33 PCS 左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装配简洁，未出现藕断丝连的情况；
3、触摸按键设计：将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修
4、电池：电池采用双易拉胶设计，利于售后维修；
5、侧键设计：侧键键帽采用小钢片固定；侧键 FPC 组件补强钢片同时起到固定作用；
6、SIM卡托：卡托前端有做T型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子；
7、内部设计美观性：整体较为整洁，颜色统一；
①、电池虽为内置设计，但增加黑色 LABEL 纸更加美观；
②、主板 & 副板都为蓝色油墨；
③、前壳铝合金内部表面有增加黑色处理。
缺点：
1、指纹识别固定：采用从屏幕侧装配，如出现问题，需要拆解屏幕，不利于售后维修；
2、SIM 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离；
建议：
1、装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，非常利于售后维修；